[实用新型]耳机转接构造无效

专利信息
申请号: 01253525.7 申请日: 2001-09-07
公开(公告)号: CN2515884Y 公开(公告)日: 2002-10-09
发明(设计)人: 陈锦鼎 申请(专利权)人: 陈锦鼎
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 上海新天专利代理有限公司 代理人: 赵永菊
地址: 台湾省台北市文*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种耳机转接构造,包含设置有组接部的转接件,其特征在于该转接件位于组接部一侧设置有凸部,该凸部上至少具有第一、二凸部,并于第二凸部上设置有与组接部贯通的孔该组接部呈一中空状态,其外缘上设置具有枢接孔的凸耳;设置有挂持件,该挂持件具有一挂持部和位于该挂持部一端枢接于上述枢接孔的枢接部。本实用新型可与各种免持听筒的耳机组接;其转接件可挂持于耳朵内部,且可藉挂持件挂于耳廓上。
搜索关键词: 耳机 转接 构造
【主权项】:
1、一种耳机转接构造,包含设置有组接部(12)的转接件(1),其特征在于:该转接件(1)位于组接部(12)一侧设置有凸部(11),该凸部(11)上至少具有第一、二凸部(111、112),并于第二凸部(112)上设置有与组接部(12)贯通的孔(113);该组接部(12)呈一中空状态,其外缘上设置具有枢接孔(124)的凸耳(123);设置有挂持件(2),该挂持件(2)具有一挂持部(21)和位于该挂持部(21)一端枢接于上述枢接孔(124)的枢接部(22)。
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