[实用新型]一种改进CPU座扣合结构无效
申请号: | 01255457.X | 申请日: | 2001-09-03 |
公开(公告)号: | CN2503627Y | 公开(公告)日: | 2002-07-31 |
发明(设计)人: | 郭世家 | 申请(专利权)人: | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
主分类号: | H01R13/46 | 分类号: | H01R13/46;H01R13/639 |
代理公司: | 广州市一新专利事务所 | 代理人: | 唐弟 |
地址: | 511440 广东省广州市南沙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种改进CPU座扣合结构,由上盖及座本体相叠合而成,上盖盖面透设对应CPU插脚,呈阵列排列多个插孔,且上盖一侧向旁延伸出突梯板,而座本体垂向对应的插孔处设有导电夹体,导电夹体下端穿出座本体底缘,焊接在电路板上,在座本体一侧向旁边伸出垂向对应该突梯板,与之盖合的板块,特别于突梯板底适当距离向下垂伸出不全在同一线上排列,数量三只或三只以上的倒勾,同时在板块垂向对应倒勾处分别开设能插入对应倒勾的夹扣孔,在每只夹扣孔内壁凹设有内扣缘,将倒勾对正夹扣孔插入,挤压上盖完全盖合座本体后,每只倒勾的勾腹正好弹扣到伸入夹扣孔内的内扣缘,使上盖笔直稳定地与座本体扣封固,改进现有CPU座以扳杆扳移上盖盖住座本体,易产生撬弯上盖与座本体间的密接缝的缺点。 | ||
搜索关键词: | 一种 改进 cpu 座扣合 结构 | ||
【主权项】:
1.一种改进CPU座扣合结构,由上盖及座本体相叠合而成,上盖盖面透设对应CPU插脚,呈阵列排列多个插孔,且上盖一侧向旁延伸出突梯板,而座本体垂向对应的插孔处设有导电夹体,导电夹体下端穿出座本体底缘,焊接在电路板上,在座本体一侧向旁边伸出垂向对应该突梯板,与之盖合的板块,其特征在于:在突梯板底适当距离位置,向下垂伸出不全在同一线上排列,数量至少三只的倒勾,同时在板块垂向对应倒勾处分别开设能插入对应倒勾的夹扣孔,在每只夹扣孔内壁凹设有内扣缘,将倒勾对正夹扣孔插入,挤压上盖完全盖合座本体后,每只倒勾的勾腹正好弹扣到伸入夹扣孔内的内扣缘。
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