[实用新型]芯片配列用托板无效
申请号: | 01260381.3 | 申请日: | 2001-09-18 |
公开(公告)号: | CN2496782Y | 公开(公告)日: | 2002-06-26 |
发明(设计)人: | 周永春;丁伟;贾锁辉 | 申请(专利权)人: | 首钢日电电子有限公司 |
主分类号: | B65D19/44 | 分类号: | B65D19/44;H05K13/02 |
代理公司: | 北京首钢华夏专利事务所 | 代理人: | 史桂芬 |
地址: | 1000*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种芯片配列用,其特征在于它包括面板(1)及其面板(1)上设有一个凸台(2),并在面板(1)的一侧设有一排定位孔(3),所述凸台(2)的大小要与料盒(4)相匹配。通过使用本托板使原来不具备配列作业能力的粘片机可以进行芯片配列作业,并借助于原CPS型粘片机的传送、识别等特点,芯片小料盒以托板为载体在轨道上进行定位精确的传送,从而完成芯片的配列过程。 | ||
搜索关键词: | 芯片 配列用托板 | ||
【主权项】:
1.一种芯片配列托板,其特征在于:它包括面板(1)及其面板(1)上设有一个凸台(2),并在面板(1)的一侧设有一排定位孔(3),所述凸台(2)的大小要与料盒(4)相匹配。
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