[实用新型]衬垫无效

专利信息
申请号: 01263655.X 申请日: 2001-09-21
公开(公告)号: CN2499954Y 公开(公告)日: 2002-07-10
发明(设计)人: 林益申;游承谕 申请(专利权)人: 台达电子工业股份有限公司
主分类号: H01H13/02 分类号: H01H13/02;H01H13/702
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 任永武
地址: 台湾省桃园县龟*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 实用新型是提供一种衬垫,应用于一电路板的一触控开关上,触控开关在其顶面设有一开关组件,衬垫包括一套护基座,套护设在触控开关上,套护基座内部由上而下分别形成一第一区及一第二区,第一区的空间用以容置触控开关且第二区的空间用于容置触控开关顶面的开关组件,以及一按压凸部设置于套护基座的顶部且与套护基座一体成型,当按压凸部受到一外力触控时,可触控触控开关。
搜索关键词: 衬垫
【主权项】:
1.一种衬垫,用于一电路板的一触控开关上,所述的触控开关于其顶面设有一开关组件,其特征在于,所述的衬垫包括:一套护基座,它套护在所述的触控开关上,所述的套护基座内部由上而下分别形成一第一区及一第二区,所述的第一区的空间是用于容置所述的触控开关且所述的第二区的空间是用于容置所述的触控开关顶面的所述的开关组件;以及一按压凸部,它设置于所述的套护基座的顶部,且与所述的套护基座一体成型,当所述的按压凸部受到一外力触控时触控所述的触控开关。
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