[实用新型]非金属结构的电热体构造无效
申请号: | 01267693.4 | 申请日: | 2001-10-16 |
公开(公告)号: | CN2518291Y | 公开(公告)日: | 2002-10-23 |
发明(设计)人: | 张世卿 | 申请(专利权)人: | 得利信精密工业有限公司 |
主分类号: | H05B3/10 | 分类号: | H05B3/10 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘朝华 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种非金属结构的电热体构造,其包括有电源、发热体及导电片,发热体为内含有导电粉末的非金属结构,发热体上装固有二导电片,导电片连接电源。利用现今电子按键内非金属的导电材料,包括泡棉、EVA发泡材料、TPR可塑性塑胶、橡胶、硅胶、硅橡胶等,通过其不易断裂及导电的特性加以应用,配合导电线路设计,使非金属结构具有发热体的功能,消除交流电的电磁波及触电的危险,提高使用的安全性的功效。 | ||
搜索关键词: | 非金属 结构 电热 构造 | ||
【主权项】:
1、一种非金属结构的电热体构造,其包括有电源、发热体及导电片,其特征是:该发热体为内含有导电粉末的非金属结构,该发热体上装固有二导电片,该导电片连接电源。
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