[实用新型]一种半导体晶片加工机台的基座

摘要

一种半导体晶片加工机台的基座，该基座有一外围钢框体，外围钢框体内设置有内部骨架，内部骨架是由复数根钢筋相焊接成的立体网格状整体式结构，内部骨架的周边与外围钢框体内周壁的接触部焊接在一起，在外围钢框体内灌注有填充物，填充物将内部骨架的镂空部充满并使填充物、内部骨架及外围钢框体凝固连接成一体结构，由于焊接构成的内部骨架与外围钢框体相焊固，而填充物又将立体式内部骨架覆盖、填充并凝固结合为一体而构成一实心整体式基座，提高了基座的强度、刚性及稳定性。

主权项

1、一种半导体晶片加工机台的基座，它有一外围钢框体，其特征在于：在外围钢框体的凹腔中固定有一由若干根钢筋连接成的立体网格状整体式的内部骨架，立体网格状整体式内部骨架的周边与外围钢框体的内周壁接触部焊接固定在一起，在外围钢框体内灌充有填充物，填充物将立体网格状整体式内部骨架的镂空部充满，并使填充物、立体网格状整体式内部骨架及外围钢框体凝固连接成一体式基座。