[实用新型]影像晶片构装结构无效
申请号: | 01270411.3 | 申请日: | 2001-11-08 |
公开(公告)号: | CN2518224Y | 公开(公告)日: | 2002-10-23 |
发明(设计)人: | 邱雯雯 | 申请(专利权)人: | 邱雯雯 |
主分类号: | H01L27/14 | 分类号: | H01L27/14;H01L21/98;H01L21/50 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型是有关于一种影像晶片构装结构,包含有一承载板、一影像晶片、一盖体及至少一镜片,其中该影像晶片,是电性连接于该承载板的一作用面上;该盖体,具有一容室以及与该容室连通的一第一开口端及一第二开口端,该盖体是以该第一开口端封抵于该作用面上的方式固接于该承载板上,使该影像晶片得位于该盖体容室中;而该镜片,包含有一管状体以及至少一固设于该管状体中的镜片,是以可封住该第二开口端的方式,与该盖体固接;由此,可提供一种更为简单、成本更为低廉的影像晶片构装结构。 | ||
搜索关键词: | 影像 晶片 结构 | ||
【主权项】:
1.一种影像晶片构装结构,其特征在于,它包含有:一承载板,具有一作用面;一影像晶片,是与该承载板电性连接地承置于该承载板作用面上;一盖体,具有一容室以及与该容室连通的一第一开口端及一第二开口端,该盖体是以该第一开口端封抵于该作用面上的方式固接于该承载板上,且该影像晶片是位于该盖体容室中;至少一镜片,是以可封住该第二开口端的方式与该盖体固接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的