[实用新型]解决热位移与增强联接可靠性的装置无效

专利信息
申请号: 01272159.X 申请日: 2001-12-11
公开(公告)号: CN2515061Y 公开(公告)日: 2002-10-09
发明(设计)人: 董顺昌;张振兴 申请(专利权)人: 哈尔滨东安发动机(集团)有限公司
主分类号: B60P3/00 分类号: B60P3/00;F02C6/00
代理公司: 哈尔滨市哈科专利事务所有限责任公司 代理人: 马为杰
地址: 150066 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 实用新型涉及一种解决热位移与增强联接可靠性的装置,平板一端焊接在排气装置上,另一端与直角滑块焊接,直角块的一个直角边贴靠在滑块上,并与排气装置留有宽度方向热位移t(单侧),另一直角边通过螺栓固定到箱体上,直角块的一个直角边通过螺栓固定到箱体上,螺栓通过直角块另一直角边贴靠在滑块上,并用螺帽备紧,直角块与滑块在A面和B面处留有宽度方向热位移t(单侧)。
搜索关键词: 解决 位移 增强 联接 可靠性 装置
【主权项】:
1、一种解决热位移与增强联接可靠性的装置,其特征是:平板(1)一端焊接在排气装置上,另一端与直角滑块(2)焊接,直角块(7)的一个直角边贴靠在滑块(2)上,并与排气装置留有宽度方向单侧热位移t,另一直角边通过螺栓(8)固定到箱体上,直角块(6)的一个直角边通过螺栓(5)固定到箱体上,螺栓(3)通过直角块(6)另一直角边贴靠在滑块(2)上,并用螺帽(4)备紧,直角块(6)与滑块(2)在A面和B面处留有宽度方向单侧热位移t。
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