[实用新型]电子产品的外覆装置无效
| 申请号： | 01273003.3 | 申请日： | 2001-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN2515924Y | 公开（公告）日： | 2002-10-09 |
| 发明（设计）人： | 郭春富 | 申请（专利权）人： | 郭春富 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人： | 朱凌 |
| 地址： | 台湾省台中县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子产品的外覆装置,其是适用于广泛电子产品的外覆层结构,该电子产品至少具有一具控制功效的电路板等组成机构元件,电路板可定位于模具的容置槽穴内,在电路板外表面注入两剂型聚氨酯组合原料,或者两剂型硅胶原料混合构成的胶材,胶材固化后可紧密的一体包覆于电路板的外表面,而形成一软质外覆结构,从而使电子产品具有抗震、防水的特点,此外,比起习用的外壳结构设计,可大幅降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电子产品 装置 | ||
【主权项】：
1、一种电子产品的外覆装置，其特征在于：至少具有一达到预期控制功效的电路板，该电路板外表面一体包覆有软质固化胶材构成的外覆结构。
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