[实用新型]一种塑封模的分流锥式浇道无效
| 申请号： | 01273820.4 | 申请日： | 2001-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN2518215Y | 公开（公告）日： | 2002-10-23 |
| 发明（设计）人： | 谢再平 | 申请（专利权）人： | 铜陵三佳模具股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所 | 代理人： | 马元生 |
| 地址： | 24400*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种微电子塑封模的分流锥式浇道,它由料饼室,主、次浇道和分浇道组成。本实用新型对在料饼室通向两边主浇道的终端道壁,各设置一个主分流锥型结构体,在两边次浇道的终端道壁,各设置一个次分流锥型结构体,并对从料饼室到主浇道,主浇道到次浇道,次浇道到分浇道的拐弯处的道壁圆弧进行增大。由此有效的防止浇道内塑料瘤子的形成,保持了各浇道的通畅,注塑速度调整范围拓宽,流动塑料更好的充满型腔,冲击金丝的幅度减弱,产品的成品率得到提高,模具使用寿命延长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 塑封 分流 锥式浇道 | ||
【主权项】：
1、一种微电子塑封模的分流锥式浇道，它由料饼室、主浇道、次浇道和分浇道组成，其特征为在料饼室通向两边主浇道的终端道壁，各设置一个主分流锥型结构体，其锥顶方向对着料饼室；在两边次浇道的终端道壁，各设置一个次分流锥型结构体，其锥顶方向位于从次浇道分出的两个分浇道的夹角的中心线上，对向次浇道的入口处。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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