[实用新型]光传接模组无效
| 申请号： | 01274599.5 | 申请日： | 2001-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN2519544Y | 公开（公告）日： | 2002-10-30 |
| 发明（设计）人： | 黄楠宗;傅绍明 | 申请（专利权）人： | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H04B10/02 | 分类号： | H04B10/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种光传接模组,它包括一对外壳体和一个收纳于其中的基座。该基座具有一底板以及从底板两侧延伸出来的一对侧壁,该侧壁包括一前侧壁、一后侧壁以及一收纳插槽。该外壳体上开设有多个向下伸出的弹片和外部接地结构,它们可分别与收纳于基座之中的光电二极管及外部电信装置构成电性接触,从而将积累于光传接模组内的静电荷安全导出到光传接模组外部。 | ||
| 搜索关键词： | 光传接 模组 | ||
【主权项】：
1.一种光传接模组，装设于一具有接地组件的电信装置之中，其包括一基座、一光电二极管、一电路板和一以导电性材质制成并包覆于该基座外部的壳体，其中该光电二极管是以导电性材质封装并装置于基座，该电路板固定于基座并与该光电二极管构成电性连接，其特征在于：该壳体上设有至少一个弹片并与装置在基座中的光电二极管构成直接接触。
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