[实用新型]笔记本电脑中央处理器致冷散热组件无效

专利信息
申请号: 01275856.6 申请日: 2001-12-07
公开(公告)号: CN2515800Y 公开(公告)日: 2002-10-09
发明(设计)人: 陈立东;曹钢;张建中 申请(专利权)人: 清华紫光股份有限公司
主分类号: H01L23/34 分类号: H01L23/34;H05K7/20;G06F1/20
代理公司: 北京清亦华专利事务所 代理人: 罗文群
地址: 100084 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及一种笔记本电脑中央处理器致冷散热组件,包括半导体致冷芯片、散热组件、导热胶体和风机。半导体致冷芯片由热面、致冷芯片和冷面呈三明治状叠合组成。散热组件为一风道,风道的直径方向一侧为吸热面,风机固定在风道长度方向另一侧的进风口。半导体致冷芯片镶嵌在散热组件的吸热面上,其冷面通过导热胶体与笔记本电脑的中心处理器相接触,其热面通过导热胶体与风道的吸热面相接触。本实用新型设计致冷散热组件,体积小,质量轻,并可大大提高CPU的冷却效率,降低CPU温度,从而使得高速CPU有可能应用于笔记本电脑,这样便可以在大大提高笔记本电脑性能的同时,实现其低成本化。
搜索关键词: 笔记本电脑 中央处理器 致冷 散热 组件
【主权项】:
1、一种笔记本电脑中央处理器致冷散热组件,其特征在于该致冷散热组件包括半导体致冷芯片、散热组件、导热胶体和风机;所述的半导体致冷芯片由热面、致冷芯片和冷面呈三明治状叠合组成;所述的散热组件为一风道,风道的直径方向一侧为吸热面,风机固定在风道长度方向另一侧的进风口;所述的半导体致冷芯片镶嵌在散热组件的吸热面上,嵌入的深度小于整体芯片高度的一半,其冷面通过导热胶体与笔记本电脑的中心处理器相接触,其热面通过导热胶体与风道的吸热面相接触。
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