[实用新型]一种多芯片倒焊互联线列混成红外焦平面探测器

摘要

本实用新型公开了一种多芯片倒焊互联线列混成红外焦平面探测器,该器件包括线列芯片单元、读出电路单元、互联基板。线列芯片单元与读出电路单元是通过互联基板上的引线图实现电学连结的。并且可根据需要,在互联基板上实现多个不同尺寸线列芯片单元与读出电路单元电学连接的长线列红外焦平面探测器。这种器件结构在增加动态范围等方面有很大的灵活性,由于线列芯片不直接与读出电路接触,有利于红外光敏元线列芯片保持热平衡,提高探测器的性能。

主权项

1.一种多芯片倒焊互联线列混成红外焦平面探测器，包括：线列芯片单元(1)、读出电路单元(2)和互联基板(3)，线列芯片单(1)由沿一维方向排列的100～300元光敏元(101)组成，光敏元由衬底(102)，与衬底牢固结合的外延薄膜材料P型层(103)和N型层(104)构成的P-N结(105)组成，在N型层光敏元信号引出端置有铟柱(106)和P型层公共端置有铟柱(107)；读出电路单元(2)的信号输入端置有铟柱(201)、电路工作脉冲输入端置有铟柱(202)；其特征在于：A.线列芯片单元(1)与读出电路单元(2)是通过互联基板(3)实现电学连结的，读出电路单元尺寸与线列芯片单元尺寸可以相同，也可以不相同，并且可根据需要，在互联基板上实现多个线列芯片单元与读出电路单元电学连接，也就是说在互联基板上形成多个线列子模块，实现所要求的象元数长线列红外焦平面探测器；B.所说的互联基板(3)的一表面通过溅射或蒸发置上金属薄膜，然后光刻、腐蚀形成线列芯片与读出电路实现电学连结的引线图(301)，再在各引线的端点，即，与线列芯片光敏元(101)信号引出互联的输入端(302)、公共电极端(303)，与读出电路输入端互联的(304)、电路工作脉冲输入端(305)置上铟柱。