[发明专利]表面处理铜箔及其制造方法以及用该表面处理铜箔制成的包铜层叠物

摘要

本发明的一个目的是提供一种表面处理铜箔,该铜箔能重复地获得10%以下剥离强度百分比损失的抗盐酸性能,该百分比损失是测量由该铜箔制成的线宽0.2mm的铜箔图案而得到的,将表面已涂上锌－铜－镍三元合金抗腐蚀层的铜箔再施加硅烷偶联剂,就产生了此最大的效果。本发明的另一目的是使表面处理铜箔具有优异的耐湿性。为了达到这些目标,本发明提供了一种生产印刷线路板用的表面处理铜箔,该铜箔表面经过结节化处理和抗腐蚀处理,其中,抗腐蚀处理包括在铜箔表面形成一个锌－铜－镍三元合金抗腐蚀电镀层;在抗腐蚀电镀层表面上形成一个电解铬酸盐层;在电解铬酸盐层上形成一个硅烷偶联剂吸附层;将铜箔干燥2－6秒钟,干燥温度为105℃－200℃。

主权项

1.一种生产印刷线路板用的表面处理铜箔，该铜箔表面进行了结节化处理和抗腐蚀处理，其特征为，所述抗腐蚀处理包括在铜箔的表面上形成锌-铜-镍三元合金电镀层；在锌-铜-镍三元合金电镀层上形成电解铬酸盐层；在电解铬酸盐层上形成硅烷偶联剂吸附层；干燥该铜箔2-6秒钟，干燥时温度铜箔的达到105℃-200℃。