[发明专利]复合基板以及使用它的EL元件有效
申请号: | 01800333.8 | 申请日: | 2001-02-06 |
公开(公告)号: | CN1363197A | 公开(公告)日: | 2002-08-07 |
发明(设计)人: | 武石卓;长野克人;高山胜;矢野义彦 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H05B33/02 | 分类号: | H05B33/02;H05B33/22 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王杰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供了能够抑制与基板之间的导致电介质层特性劣化的反应、在高温度下进行烧结、而且很少发生电介质层龟裂等的复合基板以及使用它的EL元件,其中,制成在具有电绝缘性的基板上依次形成电极和电介质层的复合基板,所述基板的热膨胀率为10~20ppm/K。 | ||
搜索关键词: | 复合 以及 使用 el 元件 | ||
【主权项】:
1、一种复合基板,其中,在具有电绝缘性的基板上依次形成电极和电介质层,上述基板的热膨胀率为10~20ppm/K。
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