[发明专利]低成本的半桥驱动器集成电路无效
申请号: | 01800768.6 | 申请日: | 2001-03-28 |
公开(公告)号: | CN1630929A | 公开(公告)日: | 2005-06-22 |
发明(设计)人: | 李玉山;S·L·王 | 申请(专利权)人: | 皇家菲利浦电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 王岳;梁永 |
地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种能够克服现有技术的缺点的低成本的半桥驱动器IC。具体地说,本发明提供一种半桥驱动器IC,其在实现所有的单元时利用掩蔽步骤最少的或者掩蔽步骤被减少的处理技术制造,并且不使用低门限电压的CMOS。本发明的半桥驱动器IC的所有单元都使用相对于地或相对于半桥的输出为12V的电源。此外,来自本发明的半桥驱动器IC的高压电平移动器晶体管的低的差动电流可以提供足够的电压摆动,以便当在脉冲滤波器中使用高门限电压DMOS时用于使锁存器置位和复位。 | ||
搜索关键词: | 低成本 驱动器 集成电路 | ||
【主权项】:
1.一种不用CMOS制成的电路元件构成的高压半桥驱动器集成电路,所述集成电路包括:非重叠电路(32),其包括至少一个第一电容器(51)和多个第一晶体管(50),所述至少一个第一电容器(51)和所述多个第一晶体管(50)由DMOS制成;脉冲发生器电路(33),用于产生电压脉冲,所述脉冲发生器电路(33)包括至少一个第二电容器(63)和多个第二晶体管(60),所述至少一个第二电容器(63)和所述多个第二晶体管(60)由DMOS制成;以及其中没有由CMOS制成的电路元件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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