[发明专利]导电可固化树脂组合物,由其固化的产品和使用该组合物的成型产品有效
| 申请号： | 01800840.2 | 申请日： | 2001-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN1366679A | 公开（公告）日： | 2002-08-28 |
| 发明（设计）人： | 饭野匡;今泉光博 | 申请（专利权）人： | 昭和电工株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/24 | 分类号： | H01B1/24;H01M8/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 孙爱 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种导电可固化树脂组合物,包括(A)在石墨晶体中含硼的石墨粉末,(B)一种可固化树脂和/或可固化树脂组合物,其中组分(A)与组分(B)的质量比为20至99.9∶80至0.1;和其固化产品,以及通过使用该可固化树脂组合物获得的成型产品。该固化产品甚至在加入少量导电填料时也显示优良的导电性,并显示高耐热性、良好的热辐射性能和优良的成型或可加工性。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 固化 树脂 组合 产品 使用 成型 | ||
【主权项】：
1.一种导电可固化树脂组合物，包括：(A)在石墨晶体中含硼的石墨粉末，(B)一种可固化树脂和/或可固化树脂组合物，其中组分(A)与组分(B)的质量比为20至99.9∶80至0.1，条件是组分(A)和(B)的质量比总和为100。
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