[发明专利]金属打孔模板及其生产方法和应用无效
| 申请号： | 01802004.6 | 申请日： | 2001-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN1416383A | 公开（公告）日： | 2003-05-07 |
| 发明（设计）人： | P·利尔坎普;C·J·杰克芒斯 | 申请（专利权）人： | 斯托克·斯格瑞姆股份有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/26 | 分类号： | B26F1/26 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 王宏祥 |
| 地址： | 荷兰博*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于在真空下于一薄膜上形成通孔的金属打孔模板(10)，该模板包括一金属支承件，该支承件中有由围堤(12)分隔的、连续的开口(14)。在该模板中，模板(10)的厚度(d)与模板(10)工作侧上的一开口(14)的最大半径(rmax)之比大于1.15。如果需要的话，至少模板(10)的工作侧可电镀有一粗糙表面结构(30)。这种类型的模板(10)的分离性能得以提高，使用寿命较长，并对生产率和用该模板(10)获得的打孔薄膜的质量有好处。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 打孔 模板 及其 生产 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.一种用于在真空下于塑料薄膜上形成通孔的金属打孔模板，该模板包括一金属圆柱形支承件，该支承件中有由围堤分隔的、连续的开口，其特征在于，模板(10)的厚度(d)与模板(10)工作侧上的一连续开口(14)的最大半径(rmax)之比大于1.15。
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