[发明专利]承座格距阵列连接器用的载台有效

专利信息
申请号: 01802042.9 申请日: 2001-08-14
公开(公告)号: CN1386302A 公开(公告)日: 2002-12-18
发明(设计)人: 范智能;艾D·雷;李泽豫 申请(专利权)人: 高度连接密度公司
主分类号: H01L23/02 分类号: H01L23/02;H01L23/34;G11C5/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汤保平
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明是提供一种供给及保持个别接触元件的载体,让承座格距阵列(LGA)插入连接器改善生产力、可靠度及更一致的机械和电气效能。在一实施例中,载体包含非导电体材料的上层和下层以及之间具有一胶著层,该胶著层包括复数个包含各别接触元件的开口。在连接器组合时,一旦嵌入接触元件,胶著层回流,因此让载体取得接触元件的位置,就像载体一样重视相互的关系。载体也可能采取一姿态,即使没有包含胶著层回流,其依旧提供个别接触元件改善与保持。这些实施例也许为较容易的组装,较便宜的制造,特别是在高数量上。组合载体及全部的连接器方法的描述也会出现。
搜索关键词: 承座格距 阵列 连接 器用
【主权项】:
1、一种用于承座格距阵列连接器的载台,其包括:a)一基板,具有至少一上层、至少一下层和至少一胶著层置于该上层及下层之间;b)该基板具有复数个开口,该等开口的每一个开口用以接受一接触构件;以及c)至少有一接触构件;该胶著层和该接触构件的至少一部份相连接并提供将该接触构件保持力。
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