[发明专利]包铜层压板有效
| 申请号： | 01802529.3 | 申请日： | 2001-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN1388777A | 公开（公告）日： | 2003-01-01 |
| 发明（设计）人： | 山本拓也;永谷诚治;中野雅彦 | 申请（专利权）人： | 三井金属鉱业株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;H05K1/09 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 陈剑华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明目的在于减少两面贴有不同厚度铜箔的双面包铜层压板的翘曲问题,提高印刷线路板的生产效率。本发明的两面贴有不同厚度铜箔的双面包铜层压板的特征在于,在一面采用在包铜层压板的制造过程中不会因热压而重结晶的第1铜箔,在另一面采用在包铜层压板的制造过程中会因热压而重结晶的第2铜箔,且第2铜箔比第1铜箔厚。 | ||
| 搜索关键词： | 层压板 | ||
【主权项】：
1.一种包铜层压板，其两面贴有不同厚度的铜箔，其特征在于，在其一面采用在包铜层压板的制造过程中不会因热压而重结晶的第1铜箔，在其另一面采用在包铜层压板的制造过程中会因热压而重结晶的第2铜箔，且第2铜箔比第1铜箔厚。
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