[发明专利]电子元件的气密密封方法无效
| 申请号： | 01803410.1 | 申请日： | 2001-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN1394359A | 公开（公告）日： | 2003-01-29 |
| 发明（设计）人： | 岩井正三郎;小林胜;泽田治 | 申请（专利权）人： | 田中贵金属工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;B23K35/30 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 沙永生 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了电子元件的气密密封方法，它包括用焊料将装有半导体元件的基座与封盖接合的步骤，其中使用含有78－79.5重量％的Au和其余为Sn的焊料作为所述的焊料进行接合。特别优选使用包含78－79重量％的Au和其余为Sn的焊料作为所述的焊料并且在封盖上镀金来进行接合。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 气密 密封 方法 | ||
【主权项】：
1.电子元件的气密密封方法，它包括用焊料将装有半导体元件的基座与封盖接合的步骤，其中使用含有78-79.5重量％的Au和其余为Sn的焊料作为所述的焊料进行接合。
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