[发明专利]具有集成的加热元件的活性化合物芯片无效
| 申请号： | 01803700.3 | 申请日： | 2001-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN1416317A | 公开（公告）日： | 2003-05-07 |
| 发明（设计）人： | H·纽曼;D·卡德尔;H·W·施泰内尔 | 申请（专利权）人： | 拜尔公司 |
| 主分类号： | A01M1/20 | 分类号： | A01M1/20;A61L9/03 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张元忠,谭明胜 |
| 地址： | 德国莱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 活性化合物芯片和一种生产包含在室温下结合的活性化合物的活性化合物芯片的方法，至少一种加热元件至少部分地处于芯片内部以及该加热元件具有电阻件和至少两个电接触点。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 集成 加热 元件 活性 化合物 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种包括在室温下结合的活性化合物的活性化合物芯片，其特征在于至少一种具有电阻件和两个电接触点的加热元件至少部分地位于芯片内部。
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