[发明专利]金属片材层压用聚酯薄膜,与该薄膜层压的金属片材以及由该金属片材形成的金属容器有效
| 申请号： | 01804030.6 | 申请日： | 2001-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN1395599A | 公开（公告）日： | 2003-02-05 |
| 发明（设计）人： | 乾由起子;松井规和;日置正信;摩屿成实;楠幹夫;氈受彰 | 申请（专利权）人： | 尤尼吉可株式会社 |
| 主分类号： | C08L67/02 | 分类号： | C08L67/02;B32B27/36;C08J5/18 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 吴亦华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用于金属片材层压的聚酯薄膜。该薄膜包括(I)聚对苯二甲酸丁二醇酯或其作为主要成分的聚酯与(II)聚对苯二甲酸乙二醇酯或其作为主要成分的聚酯的共混物，聚酯(I)和聚酯(II)的含量分别是80－40wt％和20－60wt％。该薄膜具有归属于聚酯(I)的200－223℃的熔点，和归属于聚酯(II)的230－256℃的熔点。该薄膜整体上具有0.75或0.75以上的特性粘度。 | ||
| 搜索关键词： | 金属片 层压 聚酯 薄膜 以及 形成 金属 容器 | ||
【主权项】：
1、用于金属片材层压的聚酯薄膜，该聚酯薄膜包括由聚对苯二甲酸丁二醇酯组成或基本由聚对苯二甲酸丁二醇酯组成的聚酯(I)和由聚对苯二甲酸乙二醇酯组成或基本由聚对苯二甲酸乙二醇酯组成的聚酯(II)的共混物，聚酯(I)在薄膜中以80-40wt％的比例存在，聚酯(II)在薄膜中以20-60wt％的比例存在，聚酯(I)具有200-223℃的熔点，聚酯(II)具有230-256℃的熔点，薄膜整体上具有不低于0.75的特性粘度。
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