[发明专利]柔性电子器件无效
申请号: | 01804408.5 | 申请日: | 2001-11-23 |
公开(公告)号: | CN1397093A | 公开(公告)日: | 2003-02-12 |
发明(设计)人: | P·W·格林 | 申请(专利权)人: | 皇家菲利浦电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/12 | 分类号: | H01L23/12;H01L21/48;H01L27/12;H01L27/04;H01L21/822;H01L21/84 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 陈景峻,梁永 |
地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 公开了一种用于安装在弯曲或柔性支架(42)上的电子器件(38)及其制造方法。该电子器件包括柔性基片(18)和在该基片上具有在其表面上的电子元件的刚性材料层(2)。刚性层(2)的变薄区域(6)确定刚性层的邻接部分,柔性连接器(16)在不同部分上的元件之间延伸。刚性层(2)可沿着变薄区域(6)折断以提供柔性。 | ||
搜索关键词: | 柔性 电子器件 | ||
【主权项】:
1、一种制造电子器件的方法,包括以下步骤:(a)在刚性材料层中形成变薄区域的预定图形,以便确定刚性层的邻接部分;(b)在刚性层上提供电子元件;和(c)形成在不同部分上的元件之间延伸的柔性连接器。
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