[发明专利]用于制造印刷电路板绝缘夹层的树脂混合料,用该树脂混合料制造的用于形成绝缘层的树脂片、覆有树脂的铜箔以及用它们制成的覆铜层压板

摘要

本发明提供一种不含卤素，有高阻燃性、良好防水性和耐热性、且在基材与铜箔之间剥离强度高的覆有树脂的铜箔。并提供一种用于制造印刷电路板绝缘夹层的树脂混合料，该树脂混合料包含环氧基树脂和具有热固性的马来酰亚胺化合物，上述的环氧树脂包含氮含量为5～25重量％的环氧树脂固化剂，且该树脂混合料不含卤素。

主权项

1.一种用于制造印刷电路板绝缘夹层的树脂混合料，其特征为该树脂混合料中所含的组合物包含环氧基树脂和具有热固性的马来酰亚胺化合物，且不含卤素，所述的环氧基树脂中含有氮含量为5～25重量％的环氧树脂固化剂，该树脂混合料是将所述组合物溶于有机溶剂形成的。