[发明专利]传送式基板处理装置无效
| 申请号： | 01804737.8 | 申请日： | 2001-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN1398425A | 公开（公告）日： | 2003-02-19 |
| 发明（设计）人： | 下田亨志;田内仁 | 申请（专利权）人： | 住友精密工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/306 | 分类号： | H01L21/306 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于提供适用于Al腐蚀、可以将Al层的边缘面形成为适合下一层的层积的平缓的倾斜面的传送式基板处理装置。为了实现该目的，在从多个喷射喷嘴(34a)向基板(100)的整个表面供给处理液的喷淋单元(34)的下游侧，设置一级或多级缝隙喷嘴(35)，向基板表面的宽度方向整个区域膜状地供给处理液。通过使用缝隙喷嘴(35)的化学刮刀处理，实现在基板(100)的表面上较薄地载置处理液的涂浆的状态。 | ||
| 搜索关键词： | 传送 式基板 处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种传送式基板处理装置，将基板沿水平方向传送的同时向该基板的表面供给处理液，其特征在于，该装置包括：喷淋方式的第1处理部，从基板的传送方向及与该传送方向成直角方向排列的多个喷射喷嘴向基板的整个表面供给处理液；以及化学刮刀方式的第2处理部，从在第1处理部的下游侧配置成一级或多级的缝隙喷嘴向基板表面的宽度方向整个区域膜状地供给处理液。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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