[发明专利]覆铜层压板无效
申请号: | 01804843.9 | 申请日: | 2001-03-30 |
公开(公告)号: | CN1401209A | 公开(公告)日: | 2003-03-05 |
发明(设计)人: | 坂本胜;北野皓嗣 | 申请(专利权)人: | 株式会社日矿材料 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;B32B15/08 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 王维玉,丁业平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供利用激光钻孔加工的电解铜箔的覆铜层压板,该电解铜箔的粗面作为激光入射面,制造印刷电路板时,由于改善了作为激光入射面的铜箔表面,可使激光钻孔极为容易,适合形成小径间隙通孔。 | ||
搜索关键词: | 层压板 | ||
【主权项】:
1.一种利用供激光钻孔加工之用的电解铜箔的覆铜层压板,其特征是以该电解铜箔的粗面作为激光入射面。
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