[发明专利]预浸基板的制造方法、预浸基板、铺设金属片的叠层板及印刷电路板有效
| 申请号： | 01804989.3 | 申请日： | 2001-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN1400935A | 公开（公告）日： | 2003-03-05 |
| 发明（设计）人： | 斋藤猛;塙明德;松崎隆;须藤守道 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | B29B11/16 | 分类号： | B29B11/16;B32B15/08;H05K3/00;//B29K10508 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种预浸基板的制造方法，包括将纤维基材浸渍于热硬化性树脂漆的涂抹过程以及使已浸渗于纤维基材中的热硬化性树脂漆的溶剂挥发、使树脂半硬化的干燥过程，其中，干燥过程是通过用小于3.0N/cm的拉伸力移动浸渍热硬化性树脂漆的纤维基材而进行。 | ||
| 搜索关键词： | 预浸基板 制造 方法 铺设 金属片 叠层板 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种预浸基板的制造方法，包括将纤维基材浸渍于热硬化性树脂漆的涂抹过程以及使已浸渗于纤维基材中的热硬化性树脂漆的溶剂挥发、使树脂半硬化的干燥过程，其特征在于，干燥过程是通过用3.0N/cm以下的拉伸力移动浸渍热硬化性树脂漆的纤维基材而进行。
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