[发明专利]用于把电能提供到具有集成的热量和电磁干扰管理的微处理器的方法和装置无效
| 申请号： | 01807247.X | 申请日： | 2001-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN1419803A | 公开（公告）日： | 2003-05-21 |
| 发明（设计）人： | 约瑟夫·T·迪比恩二世;戴维·哈特基;詹姆斯·H·卡斯凯德;卡尔·E·霍格 | 申请（专利权）人： | INCEP技术公司 |
| 主分类号： | H05K7/10 | 分类号： | H05K7/10 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 朱海波 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在此公开一种使用模块电路板组件的微处理器封装构架，其把电能提供给微处理器，并且还用于散热和防止电磁干扰(EMI)。该模块电路板组件包括安装有元件的基片、包括用于把电能提供给该元件的电路的电路板、以及置于该基片与电路板之间的至少一个导电互连器件，该导电互连器件把该电路与该元件电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电能 提供 具有 集成 热量 电磁 干扰 管理 微处理器 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种模块电路板组件，其中包括：安装有元件的基片；包括用于把电能提供到该元件的电路的电路板；以及置于该基片与电路板之间的至少一个导电互连器件，该导电互连器件用于把该电路连接到该元件。
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