[发明专利]基于笼形结构的低介电常数有机电介质无效
| 申请号： | 01807441.3 | 申请日： | 2001-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN1420899A | 公开（公告）日： | 2003-05-28 |
| 发明（设计）人： | K·劳;F·Q·刘;B·科罗勒夫;E·布罗克;R·泽雷宾;R·梁 | 申请（专利权）人： | 霍尼韦尔国际公司 |
| 主分类号： | C08F281/00 | 分类号： | C08F281/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 卢新华,杨九昌 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种低介电常数的材料，具有带芳烃部分和第一反应基的第一骨架和带芳烃部分及第二反应基的第二骨架，其中第一和第二骨架是经第一和第二反应基在无外加交联剂的交联反应而被交联，和其中具有至少10个原子的笼形结构是被共价键合在至少一个第一及第二骨架上的。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 结构 介电常数 有机 电介质 | ||
【主权项】：
1、一种低介电常数的材料，包括：第一骨架，具有第一芳烃部分及第一反应基；第二骨架，具有第二芳烃部分及第二反应基，其中第一和第二骨架经由第一及第二反应基在交联反应中被交联；和一种共价键合至少一个第一及第二骨架的笼形结构，其中该笼形结构包括至少10个原子。
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