[发明专利]电子装置的外壳组件无效
| 申请号： | 01807459.6 | 申请日： | 2001-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN1421044A | 公开（公告）日： | 2003-05-28 |
| 发明（设计）人： | R·菲希巴赫;M·弗赖斯;M·扎斯科 | 申请（专利权）人： | 因芬尼昂技术股份公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 郑建晖 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子装置(1)的外壳组件和一种包装电子装置的方法，外壳组件至少具有一个待包装的电子装置(2)，一个外部载体(3)和一个外壳框架(4)。一种起毛细作用的环氧树脂经由充填口(7)填入已装配的外壳组件，并通过其毛细作用关闭半导体芯片和外壳框架之间的空隙。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 外壳 组件 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置(1)的外壳组件，其至少包括以下元件：一个待包装的电子装置(2)，一个外部接触载体(3)，一个围绕半导体芯片(2)的外壳框架(4)，以及一个下侧覆盖部件(5)和/或一个顶端覆盖部件(6)，元件之间的空隙由加热状态下的起毛细作用的环氧树脂(12)通过充填口(7)充填，适当尺寸的空隙形成毛细裂缝(8)或毛细孔(9)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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