[发明专利]晶片制备设备无效
申请号: | 01807671.8 | 申请日: | 2001-03-29 |
公开(公告)号: | CN1422438A | 公开(公告)日: | 2003-06-04 |
发明(设计)人: | 奥利弗·戴维·琼斯;大卫·T·弗罗斯特;约翰·G·德维 | 申请(专利权)人: | 拉姆研究公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 李辉 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明披露了一种用于制备晶片的设备,该设备包括晶片制备驱动组件(17)、可变高度边缘驱动组件(包括27)以及自对准主轴组件。在一个实施例中,该设备包括一对驱动辊(6),驱动辊被设置为在大致垂直方向支持晶片(W)。每个驱动辊(6)分别与用于旋转驱动辊的驱动带相连。以相对关系可移动地设置分别具有第一和第二晶片制备部件(10、12)的一对晶片制备组件(212)。这些组件(212)可以移动到第一位置和第二位置,第一和第二晶片制备部件(10、12)分别在第一位置和第二位置进行第一和第二晶片制备操作。在另一个实施例中,该设备包括分别可旋转地设置在第一和第二辊臂(20)上的第一和第二晶片驱动辊(6)。第一和第二辊臂(20)分别将旋转动力传递到设置在其上的晶片驱动辊(6),并且第一和第二辊臂均可以在第一位置和第二位置之间旋转以调节设置在其上的晶片驱动辊的高度。自对准主轴组件包括圆柱形内芯和设置在其外表面上的支承。围绕圆柱形内芯的主轴套管具有固定在其外表面上的晶片制备材料,支承可旋转地支持主轴套管,使得在晶片制备材料接触衬底表面时,主轴套管对准衬底表面。 | ||
搜索关键词: | 晶片 制备 设备 | ||
【主权项】:
1.一种用于制备半导体晶片的设备,该设备包括:一对驱动辊,这对驱动辊被设置为在大致垂直方向支持半导体晶片,每个驱动辊被配置为与用于驱动驱动辊的驱动带相连;以及一对晶片制备组件,这对晶片制备组件被可移动地设置为相对关系,每个晶片制备组件具有第一晶片制备部件和第二晶片制备部件,晶片制备组件可以移动到第一位置和第二位置,每个第一晶片制备部件在第一位置对晶片执行第一晶片制备操作,每个第二晶片制备部件在第二位置对晶片执行第二晶片制备操作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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