[发明专利]固体电解电容器及其制造方法有效
| 申请号： | 01807696.3 | 申请日： | 2001-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN1422432A | 公开（公告）日： | 2003-06-04 |
| 发明（设计）人： | 坂井厚;门田隆二;古田雄司;山崎胜彦;小畑龙夫 | 申请（专利权）人： | 昭和电工株式会社 |
| 主分类号： | H01G9/028 | 分类号： | H01G9/028 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 孙敬国 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在具阀作用的金属多孔体基板的切口部及遮蔽部形成的固体电解质的厚度比其他部分大，提高了在电介质膜上形成的固体电解质与电介质层之间的密着性，提供了电容量，介电损耗(tgδ)、漏电流，短路次品率等基本特性，还提供了在回流耐热性或耐湿负载特性等稳定性方面优良的固体电解电容器。这种固体电解电容器尤其是在具有阀作用的金属多孔体表面上，把单体含有液与氧化剂含有液的含浸时间、单体含有液的溶剂的挥发时间以及氧化剂含有液含浸后的聚合条件，规定在特定的范围内，便可在电介质膜上形成导电性聚合体。 | ||
| 搜索关键词： | 固体 电解电容器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种固体电解电容器，是在具有阀作用的金属多孔体基板表面的电介质膜上，作为固体电解质，设置将有机高分子单体通过氧化剂氧化聚合得到的导电性聚合体而形成，其特征在于，基板周围部分的固体电解质层的厚度，比基板中央部位的固体电解质层的厚度大。
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