[发明专利]小片连接糊剂与半导体器件有效
| 申请号： | 01807872.9 | 申请日： | 2001-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN1422315A | 公开（公告）日： | 2003-06-04 |
| 发明（设计）人： | 田中伸树;大久保光;村山竜一;涛一登;键本奉宏 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C09J4/06 | 分类号： | C09J4/06;C08F290/04;C08F290/12;C09J4/00;C08F2/44;H01L21/52 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 黄淑辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了用于半导体集成电路片粘结的有优良的焊料防裂缝性能的小片连接糊剂。本发明在于小片连接糊剂包括有(A)数均分子量500至5,000和在分子中至少有一个双键的烃，或它的衍生物，(B)反应性稀释剂，(C)游离基聚合的催化剂，和(D)填料作为主要成分。 | ||
| 搜索关键词： | 小片 连接 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.小片连接糊剂，其主要成分包括：(A)数均分子量500至5000和在分子中至少有一个双键的烃，或它的衍生物，(B)反应性稀释剂，(C)游离基聚合的催化剂，和(D)填料。
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