[发明专利]用于冷却高功率微处理器的平行板/针状翅片混合的铜散热装置无效
| 申请号： | 01808077.4 | 申请日： | 2001-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN1423838A | 公开（公告）日： | 2003-06-11 |
| 发明（设计）人： | A·N·卡巴迪 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 崔幼平,郑建晖 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于微处理器的散热装置,其包括导热基部,该导热基部具有多个从导热基部向上延伸的翅片构件。多个具有第一表面的翅片构件包括多个表面积增大构件,使得对于给定体积的散热装置增大了该散热装置的对流表面积,以加强发自该散热装置的热散逸。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 冷却 功率 微处理器 平行 针状 混合 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种散热装置，其包括：导热基部；和多个从所述导热基部向上延伸的翅片构件，其中，多个所述翅片构件具有包括多个第一表面积增大构件的第一表面。
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