[发明专利]双面布线板及其制造方法无效
| 申请号： | 01808133.9 | 申请日： | 2001-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN1428069A | 公开（公告）日： | 2003-07-02 |
| 发明（设计）人： | 小柳達則;齊藤裕輔;安井秀明 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 张政权 |
| 地址： | 美国明尼*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提出了双面布线板及其制造方法，该双面布线板通过对凹陷的使用，提供了两个布线层间的电气连接，从而与相关技术相比提高了电气连接的可靠性。所述双面布线板(100)具有在绝缘体(101)的第1面(101a)封闭而在第2面(101b)开口的凹陷(106)。把激光照射到所述凹陷(106)的阻塞部分(1061)，从而在第1导电层(108)上形成没有剩余杂质物质的粗糙暴露面(1031)。形成第2布线层(105)，与所述暴露面(1031)连接并与所述第1导电层(108)电气连接。通过所述暴露面(1031)的连接，使得所述第1导电层(108)和所述第2布线层(105)之间的连接比相关技术的连接更紧密。与相关技术相比，提高了所述布线层之间的电气连接的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 布线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种包括凹陷(106)的双面布线板(100)，所述凹陷在绝缘体(101)的第1面(101a)的一侧封闭并在相对绝缘体的第1面的第2面(101b)开口，其特征在于所述双面布线板包括：由导体组成的第1导电层(108)，具有暴露面(1031)，通过激光从所述第2面的一端对所述凹陷的阻塞部分(1061)的照射，除去杂质物质而暴露并变得粗糙；以及与所述暴露面结合并电气连接到所述第1导电层的导体组成的第2布线层(105)。
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