[发明专利]用于快速测试的半导体取送机有效
| 申请号： | 01808613.6 | 申请日： | 2001-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN1426595A | 公开（公告）日： | 2003-06-25 |
| 发明（设计）人： | 安德烈亚斯·C·普法恩尔;约翰·D·穆尔 | 申请（专利权）人： | 泰拉丁公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谷惠敏,袁炳泽 |
| 地址： | 美国马萨*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种带状，引线框架的，或板型的用于测试半导体部件的取送装置。该取送装置具有嵌入的电阻加热器的热板组件。这些加热器分区单独控制，用来在高温测试时为整个板提供均匀温度。板中形成有冷却通道。该板还提供混合通道，以便使用不同类型的冷却流体以不同速率冷却，或以不同水平保持低温。该冷却通道也分区配备，以提高温度均匀性。在测试中用真空通道使半导体部件与热板紧密接触。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 快速 测试 半导体 取送机 | ||
【主权项】：
1.一种具有热板的半导体取送系统，该系统包括：(a)上表面，其中具有多个孔；(b)内部区域，其具有：i)其中形成的真空通道，该真空通道连与孔连接；ii)嵌在内部区域的电阻加热器；以及iii)一个通道，它具有流体入口和流体出口，所述通道嵌在内部区域中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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