[发明专利]发光半导体元件及其制造方法有效
申请号: | 01808661.6 | 申请日: | 2001-03-16 |
公开(公告)号: | CN1426603A | 公开(公告)日: | 2003-06-25 |
发明(设计)人: | S·巴德尔;B·哈恩;V·海勒;H·J·卢高尔;M·蒙德布罗德-范格罗;D·埃塞尔特 | 申请(专利权)人: | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L27/15 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 蔡民军,赵辛 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种GaN基的发光半导体元件,它的半导体本体由一个若干不同的GaN半导体层(1)的层叠构成。该半导体本体具有一个第一主面(3)和一个第二主面(4),其中产生的辐射通过第一主面(3)输出,并在第二主面(4)上构成一个反射器(6)。此外,本发明涉及一种发明半导体元件的制造方法,其中首先在一个衬底(8)上设置一层夹层(9),并在该夹层上设备若干GaN层(1),这些GaN层构成该元件的半导体本体。然后去掉衬底(8)和中间层(9),并在该半导体本体的一个主面上构成一个反射器(6)。 | ||
搜索关键词: | 发光 半导体 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.发光半导体元件,它的半导体本体由一个若干不同的III-V族-氮化物-半导体层(1)的层叠构成,该层叠具有第一个主面(3)和第二个主面(4),其中产生的辐射(5)的至少一部分通过第一个主面(3)输出,其特征为,在第二个主面(4)上设置了一个反射器(6)。
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