[发明专利]半导体制造系统及其控制方法无效
| 申请号： | 01808854.6 | 申请日： | 2001-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN1428004A | 公开（公告）日： | 2003-07-02 |
| 发明（设计）人： | 唐沢涉 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京东方亿思专利代理有限责任公司 | 代理人： | 陆锦华 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在半导体制造系统中，控制多个处理装置的操作以高效地制造半导体器件。该半导体制造系统包含一个存储器部分和一个控制部分。存储器部分(5)存储优先级别数据，其以单独的半导体衬底为基础，标明将要对每一个半导体衬底进行的处理的优先级别。控制部分(3，7)基于新的优先级别数据和其处理已经被安排的半导体衬底的存储在所述存储器部分中的优先级别数据的比较，通过判断新送入到处理装置的一个半导体衬底的处理顺序，来控制所述处理装置以便对所述新送入的一个半导体衬底进行处理，所述新的优先级别数据是根据所述新送入到处理装置的一个半导体衬底而被送入的。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 系统 及其 控制 方法 | ||
【主权项】：
1.具有至少一个用于对半导体衬底进行处理的处理装置(11-17)的半导体制造系统，其特征在于：存储器部分(5)存储优先级别数据，其以单独的半导体衬底为基础，标明将要对每一个半导体衬底进行的处理的优先级别；和控制部分(3，7)基于新的优先级别数据和其处理已经被安排的半导体衬底的存储在所述存储器部分中的优先级别数据的比较，通过判断新送入到所述处理装置的一个半导体衬底的处理顺序，来控制所述处理装置以便对所述新送入的一个半导体衬底进行处理，所述新的优先级别数据是根据所述新送入到所述处理装置的一个半导体衬底而被送入的。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
