[发明专利]由相容化聚酰胺树脂制备的热塑性有机硅弹性体有效
| 申请号： | 01808872.4 | 申请日： | 2001-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN1429253A | 公开（公告）日： | 2003-07-09 |
| 发明（设计）人： | C·M·比勒维尔;I·施尔瓦瑟;M·K·李;李镕晙;D·利;中西康二;R·L·欧丁斯克;L·J·佩特罗夫;R·L·拉比;D·J·罗米讷斯克 | 申请（专利权）人： | 陶氏康宁公司;陶氏康宁亚洲株式会社 |
| 主分类号： | C08L77/00 | 分类号： | C08L77/00;C08L83/04 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 任宗华 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开一种热塑性弹性体的制备方法，所述方法包括：(I)混合：(A)熔点或玻璃化转变温度为25至275℃的流变性稳定的聚酰胺树脂，(B)有机硅基料，包含(B’)100重量份塑性为至少30而且其分子中平均有至少两个链烯基的二有机聚硅氧烷胶料和(B”)5至200重量份增强填料，所述有机硅基料与所述聚酰胺树脂之重量比为大于35∶65至85∶15，(C)增容剂，选自(i)偶联剂、(ii)官能二有机聚硅氧烷、或(iii)包含至少一个二有机聚硅氧烷嵌段和至少一个选自聚酰胺、聚醚、聚氨酯、聚脲、聚碳酸酯或聚丙烯酸酯的嵌段的共聚物，(D)分子中平均含至少两个与硅键合的氢基的有机氢基硅化合物，和(E)硅氢化催化剂，组分(D)和(E)的存在量足以使所述二有机聚硅氧烷(B’)固化；和(II)使所述二有机聚硅氧烷(B’)动态固化。 | ||
| 搜索关键词： | 相容 聚酰胺 树脂 制备 塑性 有机硅 弹性体 | ||
【主权项】：
1.一种热塑性弹性体的制备方法，所述方法包括：(I)混合(A)熔点或玻璃化转变温度为25至275℃的流变性稳定的聚酰胺树脂，(B)有机硅基料，包含(B’)100重量份塑性为至少30而且其分子中平均有至少两个链烯基的二有机聚硅氧烷胶料，和(B”)5至200重量份增强填料，所述有机硅基料与所述聚酰胺树脂之重量比为35∶65至85∶15，(C)对于每100重量份所述聚酰胺树脂，选自以下的增容剂：(i)0.1至5重量份分子量低于800的偶联剂，其分子中含有独立地选自烯属不饱和基、环氧、酐、硅烷醇、羧基、羟基、恶唑啉或有1至20个碳原子的烷氧基的至少两个基团，(ii)0.1至10重量份官能二有机聚硅氧烷，其分子中有选自环氧基、酐、硅烷醇、羧基、胺、恶唑啉或有1至20个碳原子的烷氧基的至少一个基团，或(iii)0.1至10重量份包含至少一个二有机聚硅氧烷嵌段和至少一个选自聚酰胺、聚醚、聚氨酯、聚脲、聚碳酸酯或聚丙烯酸酯的嵌段的共聚物，(D)分子中平均含至少两个与硅键合的氢基的有机氢基硅化合物，和(E)硅氢化催化剂，组分(D)和(E)的存在量足以使所述二有机聚硅氧烷(B’)固化；和(II)使所述二有机聚硅氧烷(B’)动态固化。
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