[发明专利]制备聚氨酯弹性体的方法无效
申请号: | 01808899.6 | 申请日: | 2001-05-01 |
公开(公告)号: | CN1430633A | 公开(公告)日: | 2003-07-16 |
发明(设计)人: | L·佩拉卡尼;M·扬森;H·帕施克;K·哈泽 | 申请(专利权)人: | 陶氏环球技术公司 |
主分类号: | C08G18/10 | 分类号: | C08G18/10;C08G18/20 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 程伟 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明公开了一种使用甲苯二异氰酸酯预聚物制备弹性体的组合物。此组合物是通过将(a)聚异氰酸酯,(b)硬化剂组分和(c)主要由1,8-二氮杂二环(5,4,0)-十一碳7烯组成的催化剂混合制备;其中所述的聚异氰酸酯包含至少70wt%的含异氰酸酯的组合物,此异氰酸酯组合物是含有少于2wt%的游离甲苯二异氰酸酯单体的甲苯二异氰酸酯封端预聚物和含有携带异氰酸酯活性基团的化合物的硬化剂组分,其中至少40wt%的携带异氰酸酯活性基团的化合物至少是带有一个羟基的化合物。 | ||
搜索关键词: | 制备 聚氨酯 弹性体 方法 | ||
【主权项】:
1、一种通过以下步骤制备弹性组合物:将(a)聚异氰酸酯,(b)硬化剂组分和(c)主要由1,8-二氮杂二环(5,4,0)-十一碳-7-烯组成的催化剂混合,其异氰酸酯指数为75~140;其中,至少70wt%的聚异氰酸酯是一种甲苯二异氰酸酯封端预聚物,此预聚物含有少于2wt%的游离甲苯二异氰酸酯单体,硬化剂组分含有带异氰酸酯活性基团化合物,其中,至少40wt%的带异氰酸酯活性基团化合物至少带有一个羟基。
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