[发明专利]具有受控膨胀特性的电路卡装置无效
| 申请号： | 01808999.2 | 申请日： | 2001-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN1428067A | 公开（公告）日： | 2003-07-02 |
| 发明（设计）人： | T·J·迪肖恩;D·T·西尔斯;B·联;P·杜亚里 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 邹光新,王忠忠 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 将压电材料(120)嵌入电路卡的环氧树脂层(220)，按照温度变化来控制热膨胀和收缩特性。温度传感器(212)和恒温器(214)根据温度大小产生一个受控电压，将这个电压提供给电路卡中的压电块(120)。电路卡的局部区域可以具有不同数量的压电材料(120)或者不同的恒温器(214)。压电块(120)可以按照规则方式布局，也可以按照随机或者伪随机方式布局。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 受控 膨胀 特性 路卡 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电路卡，包括：多层；和多层中至少一层中嵌入的至少一个可变形块，其中的至少一个可变形块按照施加在它上面的电压呈现受控变形特性。
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