[发明专利]用于焊料结合中焊料扩散控制的方法和装置无效
申请号: | 01809906.8 | 申请日: | 2001-05-23 |
公开(公告)号: | CN1432193A | 公开(公告)日: | 2003-07-23 |
发明(设计)人: | 施蒂芬·伊丽莎白·安娜·雷德克;弗朗兹·迈克·安娜斯塔休斯·哥特斯 | 申请(专利权)人: | 卡森(亚洲)有限公司 |
主分类号: | H01L21/58 | 分类号: | H01L21/58 |
代理公司: | 北京德琦专利代理有限公司 | 代理人: | 王琦 |
地址: | 新加坡红*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种改进的模片放置和结合装置,带有用于将模片固定到引导架的指定表面上的扩散控制。装置包含一个带有校正机构的结合架和一个模片放置机构。框架具有和底部一起定义了其中预定区域的周边侧壁,预定区域的尺寸大于模片的尺寸。侧壁用来在它被放置在引导架的指定表面上时提供焊料液体紧固密封。校正机构连接到框架,并允许框架在被降低到指定表面上之前相对于引导架进行适当校正。模片放置机构用来将模片传送和放置在引导架上的侧壁之内的液体焊料上。 | ||
搜索关键词: | 用于 焊料 结合 扩散 控制 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种用于将模片固定到引导架的模片放置和结合装置,所述装置适于将模片引入炉内,所述炉用于加热其中的引导架,所述引导架进一步具有在其上的指定表面上提供的液体焊料,所述装置包括:一个具有和底部一起定义了其中的预定区域的周边侧壁的框架,所述预定区域的尺寸大于所述模片的尺寸,当被放置在所述引导架的所述指定表面上时,所述侧壁适于形成液体焊料紧固密封;一个连接到所述框架的校正机构,用来在指定引导架的指定表面上校正所述框架并在其上降低所述框架,这样所述液体焊料被限制在所述预定区域之内;和一个模片放置机构,用来将模片传送和放置在所述预定区域内的所述指定表面上的所述液体焊料上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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