[发明专利]在邮递信封中安置带有芯片模块的扁平托板及安置方法无效
| 申请号： | 01810319.7 | 申请日： | 2001-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN1432170A | 公开（公告）日： | 2003-07-23 |
| 发明（设计）人： | M·弗赖斯 | 申请（专利权）人： | 因芬尼昂技术股份公司 |
| 主分类号： | G06K19/067 | 分类号： | G06K19/067;B65D27/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吴立明,张志醒 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及在邮递信封中安置带有芯片模块(3)的扁平托板(1)，该邮递信封可以沿其一侧边缘的方向在传送设备中传送。芯片模块以如下方式安置在邮递信封中：芯片模块中的导线接头在半导体芯片平行于传送方向的一侧边缘之上延伸。这使得以已知的方式将扁平托板安放在另一托板(2)上，使另一托板以适当的方式折叠。 | ||
| 搜索关键词： | 邮递 信封 安置 带有 芯片 模块 扁平 方法 | ||
【主权项】：
1、带有芯片模块(3)的扁平托板(1)在邮递信封(7)中的安置，所述安置可以在传送装置中沿着其边缘(10，11)的方向传送，其特征在于，以如下方式将芯片模块(3)安置在邮递信封(7)中：芯片模块(3)的导线接头延伸在与传输方向(9)平行的半导体芯片的伸展侧之上。
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