[发明专利]设置有导电通道的透明基体有效
申请号: | 01811217.X | 申请日: | 2001-04-17 |
公开(公告)号: | CN1436439A | 公开(公告)日: | 2003-08-13 |
发明(设计)人: | D·哈赫恩;J·斯维塔尔拉;R·库穆塔特;A·贝伊勒;Y·勒巴尔 | 申请(专利权)人: | 法国圣戈班玻璃厂 |
主分类号: | H05K1/09 | 分类号: | H05K1/09;H01B1/16 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 苏娟,黄力行 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及的是在透明基体上通过对导电糊状物丝网印刷制作导电通道的方法,以及带有该导电通道的透明基体。按照本发明,使用至少每厘米90根丝的丝网,通过丝网印刷而涂敷上一种触变导电糊状物,并通过焙烧来制作宽度小于或等于0.3mm的导电通道,这种导电糊状物的无剪切应力粘度与丝网印刷条件下经受剪切应力的粘度之比至少为50,而且其银含量大于35%,至少98%的形成导电糊状物的微粒尺寸小于25μm;该丝网的涂层上设置有一些狭缝,狭缝的最小尺寸等于0.25mm±0.05mm。 | ||
搜索关键词: | 设置 导电 通道 透明 基体 | ||
【主权项】:
1.在透明基体上制作导电通道的方法,按照这种方法,通过丝网印刷把导电糊状物涂敷在此基体的表面上,以便生成预先确定图案的导电通道,然后使该导电通道经受焙烧,这个方法的特征在于:使用了一种触变导电糊状物和丝网:这种导电糊状物的无剪切应力的粘度与在丝网印刷情况下经受剪切应力的粘度之比至少为50,而且其银含量大于35%;而这种丝网的涂层上设置有,至少部分地设置有,一些狭缝,此狭缝的最窄宽度至多约等于0.25mm±0.05mm,以便由印刷制作的导电通道的最小宽度小于或等于0.3mm。
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