[发明专利]用于制备聚四氢呋喃的改进催化剂和方法无效

专利信息
申请号: 01812288.4 申请日: 2001-07-02
公开(公告)号: CN1451023A 公开(公告)日: 2003-10-22
发明(设计)人: U·施泰因布伦纳;T·纳贝舒伯;M·豪布纳;C·西格瓦特;G·林登;G·科克斯;R-H·菲舍尔;M·黑塞;G·伯纳;H·希布斯持;E·施瓦布;A·滕滕 申请(专利权)人: 巴斯福股份公司
主分类号: C08G65/20 分类号: C08G65/20;C08G65/26;B01J35/10;B01J23/20;B01J23/24
代理公司: 北京市中咨律师事务所 代理人: 刘金辉,林柏楠
地址: 德国路德*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种催化剂,其含有催化活性量的载于氧化载体材料上的至少一种含氧钼和/或钨化合物且在催化活性化合物的前体化合物施用于载体材料或载体材料前体上之后在400-900℃的温度下煅烧。该催化剂的输送孔各自具有>25nm的直径和至少50mm3/g的体积。该催化剂基于成品催化剂含有xμmol(钨和/或钼)/m2,其中10.1<x<20.9,氧化载体材料的BET表面积为135-220m2/g。该类催化剂的特征在于在pKa<-3下的酸度在干态下至少为701μmol/g且因此活性非常大。本发明还涉及一种制备该类催化剂的方法及其优选用途。
搜索关键词: 用于 制备 聚四氢 呋喃 改进 催化剂 方法
【主权项】:
1.一种催化剂,其含有催化活性量的载于氧化载体材料上的至少一种含氧钼和/或钨化合物且在催化活性化合物的前体化合物施用于载体材料或载体材料前体上之后在400-900℃下煅烧,其中该催化剂具有的孔隙率包含:-直径>25nm的输送孔,和-这些输送孔的体积为至少50mm3/g。
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