[发明专利]锁料室无效
| 申请号： | 01812425.9 | 申请日： | 2001-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN1440564A | 公开（公告）日： | 2003-09-03 |
| 发明（设计）人： | 伊利亚·佩尔洛夫 | 申请（专利权）人： | 应用材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 刘志平 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在一第一形式中，提供一锁料室，它包括：(1)用于保持静止的第一室部分；(2)用于相对于第一室移动的第二室部分；和(3)一位于第一和第二室部分之间的基体搬运器。锁料室用于采取：(a)一封闭位置，其中，第一和第二室部分彼此接触，以便界定能保持真空压力的区域；(b)一打开位置，其中，第二室部分从第一室部分移开，以便界定一开口；和(c)一装载位置，其中，至少一部分基体搬运器穿过开口伸出。提供了按照这些和其它形式的系统和方法。 | ||
| 搜索关键词： | 锁料室 | ||
【主权项】：
1.一锁料室，它包括：一用于保持静止的第一室部分；一用于相对于第一室部分移动的第二室部分；和一位于第一室和第二室部分之间的基体搬运器；其特征为，锁紧室用于采取：(a)一封闭位置，其中，第一和第二室部分彼此接触，以便界定能保持真空压力的区域；(b)一打开位置，其中，第二室部分从第一室部分移开，以便界定一开口；和(c)一装载位置，其中，至少一部分基体搬运器穿过开口伸出。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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