[发明专利]形成平版印刷用填隙材料的组合物有效
申请号: | 01812504.2 | 申请日: | 2001-07-12 |
公开(公告)号: | CN1440518A | 公开(公告)日: | 2003-09-03 |
发明(设计)人: | 竹井敏;水泽贤一;曾根靖久 | 申请(专利权)人: | 日产化学工业株式会社 |
主分类号: | G03F7/11 | 分类号: | G03F7/11;C08L25/18;C08L33/04;H01L21/027 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王健 |
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摘要: | 本发明提供一种形成填隙材料的组合物,作为在具有孔或沟等凹凸的基板上的平坦化性优良、不会与抗蚀剂层发生混合、与抗蚀剂相比具有较大干式蚀刻速度的平版印刷用填隙材料,用于采用下述方法制造半导体装置,即在具有用高度/直径表示的高宽比为1以上的孔的基板上被覆抗蚀剂,利用平版印刷工艺,在基板上复制图像,所述组合物在被覆抗蚀剂前的该基板上被覆,使基板表面平坦,其中含有由聚合物和溶剂构成的聚合物溶液。 | ||
搜索关键词: | 形成 平版印刷 填隙 材料 组合 | ||
【主权项】:
1、一种形成填隙材料的组合物,用于采用下述方法制造半导体装置,即,在具有用高度/直径表示的高宽比为1以上的孔的基板上被覆抗蚀剂,利用平版印刷工艺在基板上复制图像,所述组合物在被覆抗蚀剂前的该基板上被覆,使基板表面平坦,所述组合物的特征在于,含有由聚合物和溶剂构成的聚合物溶液。
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