[发明专利]导体间的连接结构及其连接方法无效
| 申请号： | 01812744.4 | 申请日： | 2001-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN1442031A | 公开（公告）日： | 2003-09-10 |
| 发明（设计）人： | 中村聪 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B23K35/26;H01R4/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种导体间的连接结构及其连接方法，采用包含Zn的焊锡将在表面上形成了Au层的第1导体与至少在表面具有导电性的第2导体连接。上述第1导体，例如是电路板(1)上构成布线图形的一部分的端子焊盘(11a、11b、11c)，上述第2导体例如是电子零件(20、21)的端子(20a、21a)和端子板。上述第1导体和上述第2导体，通过包含Zn的焊锡中的Zn在上述第1导体的Au层中扩散所形成的Au－Zn合金层连接。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 连接 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导体间的连接结构，是通过焊锡将在表面上形成了Au层的第1导体与至少在表面具有导电性的第2导体连接的结构，其特征是所述第1导体和所述第2导体通过Au-Zn合金层连接。
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