[发明专利]射频识别标签的收容结构,安装结构及使用该标签的通信有效
申请号: | 01813049.6 | 申请日: | 2001-07-13 |
公开(公告)号: | CN1443340A | 公开(公告)日: | 2003-09-17 |
发明(设计)人: | 仙波不二夫;兵头仲麻吕;藤井润;内山知树;木田茂 | 申请(专利权)人: | 株式会社哈尼克斯 |
主分类号: | G06K17/00 | 分类号: | G06K17/00;G06K19/07;G06K19/077;H01Q7/00;H04B1/59;H05K5/02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 王玮 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的第一目的是提供RFID标签的新安装结构,它能在保管,运输和使用期间有效地保护RFID标签免受外部压力或碰撞,并与外部通信。本发明的第二目的是提供一种RFID标签的新安装结构,即使RFID标签安装在如金属部件之类的导电部件上,并且其表面通常由具有极好的强度和耐用性的金属制成的保护部件覆盖也能与外部进行通信。本发明的第三目的是提供使用被通常由金属制成的导电部件围绕的RFID标签的通信方法。即使RFID标签收容在通常由如具有大机械强度的金属之类的导电材料制成的容器中,如果在该容器A中形成仅由例如间隙组成的磁通漏泄路径12,RFID标签可用漏泄磁通作为媒介与外部读/写终端9通信。 | ||
搜索关键词: | 射频 识别 标签 收容 结构 安装 使用 通信 | ||
【主权项】:
1.一种用于射频识别(RFID)标签的收容结构,其中具有天线线圈和控制部分的RFID标签收容在由导电部件制成的容器中,所述容器具有磁通漏泄路径。
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